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财经网科技9月28日讯，据新浪科技援引台湾“中时新闻网”消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
报道引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
该韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”
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